劃痕實驗／傷口愈合3孔插件／培養(yǎng)皿－80366 80369

一次可以產(chǎn)生兩個劃痕，為傷口愈合，細(xì)胞遷移，2D侵襲實驗和細(xì)胞共培養(yǎng)實驗設(shè)計

－傷口愈合實驗完整解決方案，從樣品準(zhǔn)備到結(jié)果統(tǒng)計只用簡單的幾步

－實驗重復(fù)性高，“劃痕"整齊劃一為500μm，插件移除無殘留，無細(xì)胞損傷，不破壞包被。

－可以同時進(jìn)行3組實驗

劃痕實驗／傷口愈合3孔插件／培養(yǎng)皿應(yīng)用：

傷口愈合實驗

細(xì)胞遷移實驗

2D侵襲實驗

細(xì)胞共培養(yǎng)

傷口愈合和細(xì)胞遷移實驗原理：

第一步： 鋪細(xì)胞等待貼壁

第二步： 細(xì)胞長滿后移除插件

第三步： 加入培養(yǎng)基培養(yǎng)

多種用途：

產(chǎn)品規(guī)格：

－即開即用型：

35mm ibidi 培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合3孔插件

獨(dú)立實驗

ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長

也具有無底部包被產(chǎn)品，適合客戶根據(jù)實驗做個性化的包被

－單獨(dú)插件型：

傷口愈合3孔插件，需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材

25個一個包裝

可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。

WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。

分析數(shù)據(jù)包括：

a) 細(xì)胞覆蓋面積

b) 終止速度（平均≥5個圖像）

c) 加速特征（平均≥5個圖像）

d) 概覽圖

e) 中間接合處的近似值（平均≥5個圖像）

貨號：

技術(shù)參數(shù)：